Le verre est un matériau industriel important. En raison de son matériau fragile, il est facilement cassé par des forces externes pendant le traitement. Par exemple, les contraintes mécaniques et l'influence thermique peuvent provoquer la rupture du verre, de sorte que la précision du processus de traitement du verre est très élevée. Contrairement aux méthodes de coupe mécaniques traditionnelles, l'énergie du faisceau laser coupe le verre sans contact. Cette énergie chauffe la partie spécifiée de la pièce à une température prédéfinie. Ce processus de chauffage rapide est suivi d'un refroidissement rapide, de sorte qu'une zone de contrainte verticale est générée à l'intérieur du verre et une fissure sans éclats ni fissures apparaît dans cette direction. Parce que les fissures ne sont causées que par la chaleur et non par des raisons mécaniques, il n'y aura pas de puces et de micro-fissures graves.
Par conséquent, l'intensité des arêtes de coupe au laser est plus forte que les méthodes traditionnelles de traçage et de division. La précision et l'efficacité ont également été grandement améliorées. De plus, l'apparition de verre brisé peut être complètement évitée.
Avantages de la machine de découpe laser en verre
1. En utilisant un laser picoseconde infrarouge haute performance, la qualité du faisceau laser est bonne, une puissance de crête élevée, une largeur d'impulsion étroite, une stabilité d'impulsion élevée;
2. Petit point de mise au point, incision étroite, tranchant plat, petit écaillage, vitesse de traitement rapide, assurant la qualité et la stabilité du traitement;
3. Adoptez la technologie de coupe avancée de Bessel, la vitesse rapide et la haute précision;
4. Équipé d'un équipement de contrôle industriel spécial, l'ensemble du processus est automatiquement contrôlé par un logiciel informatique, qui peut fonctionner pendant une longue période;
5. La méthode de traitement au laser sans contact n'a aucune contrainte sur les matériaux traités et peut traiter divers trous et micro-trous de forme spéciale. Il convient à la découpe fine des coques de téléphone portable, du verre optique, des substrats en saphir et des matériaux en verre électrique.